芯片级封装CSP2323，采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品，在户外及大功率运用具有超高性价比。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高光效
尺寸：2.3mmx2.3mmx0.32mm，单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大5000颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =85℃，IF =350mA) | |||||||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 光通量 (lm) | |||||||
| I1 | J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 | R1 | ||
| 110-120 | 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 | 180-190 | ||
| 2700-6500 | 70/80/90/95 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
车灯
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
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