晶能率先开发全新的高色域荧光粉保护技术，在小体积、小发光面的前提下有效保护高色域荧光粉，解决了业内CSP灯珠无高色域方案的问题。同时，创新性的芯片级18/24V高压方案，解决了客户电源效率过低的问题。高色域加高压的Mini LED解决方案，目前已经得到TV行业主流客户的认可。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好
高色域，色漂小
芯片级封装，高亮度，高可靠性
尺寸：1.2mmx1.2mmx0.41mm
单面发光
适于SMT贴片
发光角度：115°
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=30mA) | |||||
| 典型CIE | 典型电压 | 亮度等级 / 光通量 (lm) | |||
| TG | TH | TI | 主波长 | ||
| 51~54 | 54~57 | 57~60 | 445~455 | ||
| (0.26,0.23) | 18.6 | ● | ● | ● | ● |
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