芯片级封装CSP2121，采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品，在户外及大功率运用具有超高性价比。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高光效
尺寸：2.1mmx2.1mmx0.32mm，单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大5000颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =25℃，IF=700mA) | |||||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 光通量(lm) | |||||
| MB | NB | PB | QB | RB | SB | ||
| 250-270 | 270-290 | 290-310 | 310-330 | 330-350 | 350-370 | ||
| 2700-6500 | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
车灯
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
CSP2121 规格书 Data Sheet（更换芯片）.pdf
光学文件链接：
https://pan.baidu.com/s/1ThFfeJsNWQzKw9avOwOWbQ?pwd=ubxq
提取码：ubxq
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