芯片级封装CSP1106采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2350/5000K，显指高达90，适用于调光调色及CSP-COB贴装运用，是室内和商业照明的首选运用产品。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高可靠性
尺寸：1.13x0.65x0.27mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=150mA) | |||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量 (lm) | |||
| D1 | E1 | F1 | G1 | ||
| 60-70 | 70-80 | 80-90 | 90-100 | ||
| 5400-6500 | 60 | ● | ● | ● | ● |
车灯
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
规格书：
CAD(3D)：
光学文件：
CSP1106 150mA_5MRays_LightToolsBinary.zip
CSP1106 150mA_5MRays_LUCID.zip
CSP1106 150mA_5MRays_OPTIS.zip
CAD(3D):
其他光学文件链接：
https://pan.baidu.com/s/1omeEQs2e_h5zPJGtn1r8bg?pwd=g026
提取码：g026
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