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提供高性价比的彩光LED解决方案
产品系列采用陶瓷封装,导热系数高,散热性能良好,可靠性高,同时运用了硅衬底垂直结构芯片,光指向性强,且热电分离设计和120°发光角度使应用更灵活多样。